感測晶片高速開發 可用於山難和骨折手術 - 台北

感測晶片高速開發 可用於山難和骨折手術

2017-03-07 14:11聯合晚報 記者馮靖惠／台北報導
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智慧背包中的整合感測晶片。 圖／晶片中心提供

國家實驗研究院晶片中心研發出「感測晶片高速整合技術」，開發無線感測晶片時間可縮
短至1至3年，是目前時程的10分之1，未來登山者在背包裝置感測晶片，當背包快速大幅
移動，就可能是登山者跌落山谷，此時會立即發出求救訊號給指定對象，對方手機也會顯
示登山者的精確座標位置，便於立即展開救援。

國研院晶片中心研發出「感測晶片高速整合技術」，相較於目前研發感測晶片動輒10多年
相比，開發時程可縮短至10分之1，整體時程只需1至3年。

國研院晶片中心副組長蔡瀚輝表示，有些登山客不小心滑落山坡，卻沒有及時被發現，錯
失救援機會；若在背包裡放置感測運動的晶片，當背包快速大幅移動時，就可能是登山者
跌落山谷，可立即發出求救訊號給領隊或家人。已跟廠商合作，近期將推出產品。

晶片中心也組合形變感測器等製作出「智慧骨板晶片」，當螢幕顯示晶片傳來的訊息：「
骨頭癒合狀況良好，骨板已可取出」，醫生依據此訊息開刀取出骨板，不僅可避免誤診，
亦可降低骨頭尚未完全癒合而再次發生骨折的機率。

蔡瀚輝說，骨科醫師將骨板釘在骨折病患兩根斷掉的骨頭上，骨頭慢慢癒合後，骨板會隨
之變形。目前只能透過照X光看癒合程度，但因X光無法看到全面，常遇到刀開下去才發現
還沒癒合，讓患者白挨刀。「在骨板上放置晶片，偵測骨板的形變，一旦癒合了，骨板就
不會形變。」
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原文連結: https://udn.com/news/story/7314/2326009

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